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淺析SMT工藝中的焊料操作規則
時間: 2019-08-15 23:04 瀏覽次數:
焊料是SMT加工過程中不可缺少的一部分,得到了廣泛的應用。焊料是焊接電路中連接電子元器件的重要工業原料。它是由低熔點的焊料和電焊鐵制成的。接下來,我們將主要解釋焊料的
  焊料是SMT加工過程中不可缺少的一部分,得到了廣泛的應用。焊料是焊接電路中連接電子元器件的重要工業原料。它是由低熔點的焊料和電焊鐵制成的。接下來,我們將主要解釋焊料的操作規則,如下所示。

  焊料操作規則 1、首先,在焊接之前,我們必須選擇一個好的電焊鐵,一般有兩種,一種是防靜電電焊鐵,另一種是普通可調溫度電焊鐵;現在工廠一般使用抗靜電電焊鐵;
  2、檢查鐵頭上的錫是否良好,沒有被氧化或毛刺。pcba加工以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg),使用根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。同時,確保工作環境的安全;打開電烙鐵,看看指示燈是否在起始點,然后等待指示燈亮起,然后再開始工作。在焊鐵前面準備一塊海綿,在中間挖一個洞,并在洞周圍畫四條線來擦拭鐵頭。確保清潔的焊鐵預熱10分鐘,取少量焊料并找到正確的焊料位置; 6、握住焊鐵,同時將焊鐵和焊錫靠近母材,熔化焊錫; 7、當焊接在母材上的預定范圍內擴散時,除去焊鐵和焊料,并注意焊鐵比焊鐵早離開焊點。焊接時間不超過2秒,焊接時不要出現焊料過多的現象,如有必要,請用竹棒剝離; 9、擦拭焊鐵頭部,關閉焊鐵電源,確保焊鐵旋鈕不易移動。
  以上只是對焊接工藝的簡要介紹,較多的技術經驗需要在實踐中慢慢積累,切勿過于倉促,操作者要保持平和的心態,焊料工作才會更加完善。PCBA利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝。

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