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SMT貼片加工的拆焊技巧
時間: 2019-09-07 23:04 瀏覽次數:
SMT貼片加工的拆焊技巧(Skill)有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。SMT貼可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于

SMT貼片加工的拆焊技巧(Skill)有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。SMT貼可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。不斷常常練習,才能熟練掌握(熟知并能運用) ,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞(vandalism)smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。下面給大家講講:
SMT貼片加工的拆焊技巧(Skill)如下:
1.對于smd元件腳少的元件,如電阻(resistance)、電容、
  二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫(xī),然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置(position )并抵住電路板(Printed Circuit Board),右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。SMT貼可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫(xī),然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化(定義:物質由固態變成液態的變化過程)之際將元件取下。
3.對于引腳密度(單位:g/cm3或kg/m3)比比較高的元件,在焊合步驟(procedure)上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫(xī)絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵(解釋:比喻事物的重要組成部分)。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫(xī),用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
最后建議,高引腳密度(單位:g/cm3或kg/m3)元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化(定義:物質由固態變成液態的變化過程)時將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心,時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清洗焊盤。
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