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SMT貼片加工的工藝流程步驟
時間: 2019-09-06 23:04 瀏覽次數:
SMT貼片加工的工藝流程(liú chéng)復雜繁瑣(fán suǒ),每個環節都有可能(maybe)會出現問題,為確保產品(Product)質量合格,就需要用到各類檢測(檢查并測試)設備(shèbèi)進行故障(fault)缺陷

SMT貼片加工的工藝流程(liú chéng)復雜繁瑣(fán suǒ),每個環節都有可能(maybe)會出現問題,為確保產品(Product)質量合格,就需要用到各類檢測(檢查并測試)設備(shèbèi)進行故障(fault)缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些其功能作用是什么?
1九号彩票注册、MVI(人工目測)
2、AOI檢測(檢查并測試)設備(shèbèi)

  (1)AOI檢測設備使用的場合:AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI巡查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置

  (2)AOI能夠檢測(檢查并測試)的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分
3、XRAY檢測儀

  (1)XRAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如

  (2)XRAY檢測儀可以檢測的缺陷:XRAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞九号彩票注册、焊點過大、焊點過小等缺陷
4、ICT檢測設備

  (1)ICT使用的場合:ICT面向生產(Produce)工藝(production engineering)控制(control),可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路九号彩票注册、元器件損壞等特別有效,故障(fault)定位準確,維修方便

  (2)ICT能夠檢測(檢查并測試(TestMeasure))的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路九号彩票注册、短路(電流不經用電器,直接連電源兩極)、元器件失效、用錯料等問題(Emerson)
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