【国民娱乐每日礼金gm777.top,九号彩票注册中大奖】我们为您提供九号彩票注册注册,九号彩票注册投注,九号彩票注册app,九号彩票注册平台,巨华彩票开户,充提快速,操控简单,为九号彩票注册彩民服务!

歡迎進入深圳市佳豐達電子有限公司網站
全國服務熱線
13714120276
行業新聞
SMT貼片加工工藝
時間: 2019-08-20 23:14 瀏覽次數:
SMT貼片加工概述如下: SMT貼片指的是在pcb基礎長進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路 板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電

SMT貼片加工概述如下:
SMT貼片指的是在pcb基礎長進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路 板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。SMT貼組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。因為它是采用電子印刷術制作的,故被稱為 ;印刷 ;電路板。
貼片機
而SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行(Prevalent)的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在 印制電路板(Printed Circuit Board)(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(tōng guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況(Condition)下我們用的電子產品(Product)都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。
SMT 基本工藝構成要素: 錫膏印刷> 零件貼裝>回流焊合>AOI光學檢測> 維修> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢這實在是和我們的電子行業的發展是有緊密親密的關系的, 如今,電子產品(Product)追求小型化,以前使用的穿 孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,出產自動化,廠方要以低本錢高產量,生產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的出產商的出產工藝精進到20幾個納米的情況下,SMT 這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
SMT貼片加工的長處:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮 小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。最大化減少了電磁和射頻(RF)干擾。易于實現自動化,進步出產效率。降低本錢達30%~50%。節省材料(Material)、能源(解釋:向自然界提供能量轉化的物質)、設 備、人力、時間等。
恰是因為SMT貼片加工的工藝流程的復雜,所以泛起了良多的SMT貼片加工的工廠,專業做SMT貼片的加工,在,得益于電子行業的蓬勃(指:盛貌)發展,SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。
SMT貼片加工工藝流程:
單面組裝:
來料檢測+絲印+錫(xī)膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
單面混裝:
來料檢測(檢查并測試)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
雙面組合安裝:
來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
雙面混裝:
來料檢測(檢查并測試)+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
絲?。?br>其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT出產線的最前端。
點膠:
它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT出產線的最前端或檢測設備的后 面。
貼裝:
其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。SMT貼組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。所用設備為貼片機,位于SMT出產線中絲印機的后面。
固化:
其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT出產線中貼片機的后面。
回流焊接:
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。SMT貼可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。所用設備為回流焊爐,位于SMT出產線中貼片機的后面。
清洗:
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備(shèbèi)為清洗機,位置(position )可以不固定,可以在線,也可不在線。
檢測:
其作用是對組裝好的PCB板進行焊合質量和裝配質量的檢測。所用設備(shèbèi)有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、XRAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在出產線合適的地方。
返修:
其作用是對檢測泛起故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在出產線中任意位置。
加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。
加工包括:手機板、汽車檢測儀器、B超機、機頂盒、路由器、網絡播放器、行車記錄儀、PL
  C、顯示屏控制器、頻譜儀、美發器等產品;
主要SMT貼片加工材質及工藝有:普通電路板(硬板),柔性線路板(軟板)的SMT加工,加工工藝有:錫膏工藝,紅膠工藝,紅膠+錫膏雙工藝,其中紅膠+錫膏雙工藝有效杜絕單一紅膠工藝輕易掉件題目。

Copyright © 深圳市佳豐達電子有限公司 版權所有 粵ICP備18092815號
全國服務電話:13714120276   傳真:0755-13714120276
公司地址:廣東省 深圳市 寶安區 航城街道九圍一路錦馳科技園A棟2樓

九号彩票注册 八马彩票app下载苹果 天天彩票下载安装 平安彩票登录 云彩彩票手机下载 胜利彩票下载安装 大众彩票下载 彩多多彩票 盛彩彩票官网 平安彩票app官方手机版下载 平安彩票登录官网 华彩彩票官网app下载 平安彩票网官网首页