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SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些?
時間: 2019-08-19 23:04 瀏覽次數:
SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術,是目前電子組合安裝行業里最流行的一種工藝和技術,采用SMT技術具有高精密(precise)、輕重量,小面積等優勢(解釋:能壓倒對方的有利形勢),滿足現
    SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術,是目前電子組合安裝行業里最流行的一種工藝和技術,采用SMT技術具有高精密(precise)、輕重量,小面積等優勢(解釋:能壓倒對方的有利形勢),滿足現在電子產品小型化要求。SMT貼將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。而..

  SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術,是目前電子組裝行業里最流行的一種工藝和技術,采用SMT技術具有高精密(precise)、輕重量,小面積等優勢(解釋:能壓倒對方的有利形勢),滿足現在電子產品(Product)小型化要求。而為了實現這種高精密貼裝,提高生產工作效率(efficiency),除了對貼裝工藝要求更高外,對貼片元器件的要求也越高越嚴格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢?下面技術員就為大家整理介紹。


  SMT表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括:二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體(semiconductor)器件。SMT貼片加工對這些元器件的要求主要有以下幾點:


  1、元器件形狀標準,便于定位,適合于自動化組裝。SMT貼組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。


  2、元器件尺寸標準,貼片元器件的尺寸精度(精確度)應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配,以便可以互換。


  3、元器件的電學性能需要符合標準化要求,重復性和穩定(解釋:穩固安定;沒有變動)性好。其機械強度(strength)應滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。


  4、元器件中材料的耐熱性能應可以經受住焊接工藝的溫度(temperature)沖擊,不易燒壞。SMT貼是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。表層化學性能(化學反應的參數)能夠承受有機溶液的洗滌。


  5、元器件外部引出端的位置(position )和材料性質應有利于自動化焊合工藝,且外部結構適合編帶包裝,型號或參數(parameter)便于辨認。


  關于SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些,今天就介紹到這里了。SMT貼片元器件種類多樣,這些元器件想要互不干擾,快速有效的貼裝在一起,就需要滿足以上幾點要求,達到的生產目的。


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