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在SMT貼片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。
時間: 2019-11-29 23:40 瀏覽次數:
在SMT貼片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。 導致smt貼片中焊膏短缺的主要因素如下:1。藍牙模組貼片加工主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形

在SMT貼片中造成焊膏缺陷的主要因素是什么。

導致smt貼片中焊膏短缺的主要因素如下:1。藍牙模組貼片加工主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。模組貼片加工貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。模組貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。當印刷機工作時,焊膏不能及時添加。 2.焊膏質量異常,有硬塊等異物。 3.之前沒有用過的焊膏已經過期并且正在使用兩次......

SMT貼片造成焊膏短缺的主要原因如下:

當印刷機工作時,它沒有及時添加焊膏。

2、焊膏質量異常,混入硬塊等異物。

3.之前尚未用完的焊膏已經過期并使用了兩次。

4。電路板出現質量問題時,焊盤上沒有明顯的覆蓋物,如焊盤上印有阻焊劑(綠油)。

5、電路板在壓板上固定卡子松了。

6.焊膏漏印絲網的膜厚不均勻。

7.模板或電路板上缺少焊膏(例如PCB封裝,模板擦拭紙,漂浮在環境空氣中的異物等)。

8。錫膏刮刀和網片損壞。

9、焊膏刮刀壓力、角度、速度和模具速度等設備參數均不適合。

10完成焊膏印刷后,不小心敲擊人為因素。

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