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常見問題
SMT貼片加工點膠過程中應注意的幾個問題
時間: 2019-09-07 23:46 瀏覽次數:
SMT修補程序時,有些過程可以忽略,但另一些過程必須是萬無一失的。SMT貼片加工的點膠過程中不會出現錯誤,因此在操作中有很多問題需要特別注意,而SMT貼片加工點膠過程中點膠數
  SMT修補程序時,有些過程可以忽略,但另一些過程必須是萬無一失的。SMT貼片加工的點膠過程中不會出現錯誤,因此在操作中有很多問題需要特別注意,而SMT貼片加工點膠過程中點膠數量的大小是非常重要的。

  1。膠量
  的墊片間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點的直徑應為膠點直徑的1倍。五次了。這是為了避免太多的膠水染色墊子,并確保有足夠的膠水粘結組件。配藥量由螺旋泵的旋轉時間決定。實際生產應根據具體生產條件選擇泵的旋轉時間。
  2.分配壓力(背壓)
  當前正在使用的分配機器使用螺旋泵向分配針軟管提供壓力以擠出膠水。如果背壓太大,很容易造成膠水過多;如果背壓太小,就會出現點膠不足和漏膠的現象,造成缺陷。壓力應根據所用膠水的參數和工作環境的溫度進行調節。當加工環境溫度過高時,膠液的流動性增加,粘度降低。此時,可以降低背壓,使膠水能夠充分涂抹。反之亦然。
  3.針尺寸
  在SMT加工過程中,針的內徑應為膠點直徑的一半,在選擇配料針時,應考慮PCB上襯墊的尺寸:例如,如果襯墊尺寸為0805和1206,則可選擇相同類型的針,但對于焊盤差異較大的,應選擇不同的針葉,以提高生產效率。它還可以保證膠點的質量。
  4.針與PCB板之間的距離
  不同的點膠機使用不同的針,其中一些針有一定程度的停止。smt貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。在每次操作開始時,應校準Z軸的高度,即針與PCB板之間的距離。
  5.膠水溫度
  一般環氧樹脂膠應保持在0℃或小于50℃的環境中,使用時應提前半小時取出,使膠水恢復到工作溫度。smt貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。膠水使用溫度一般為2 30℃~2 5 0℃,環境溫度對膠水粘度影響較大,溫度過低會使膠點變小,出現拉絲現象。因此,應控制環境溫度。同時,濕度也應保持在穩定的范圍內,濕度小,膠點容易干燥,影響附著力。
  6.膠水的粘度直接影響點膠質量。如果粘度高,膠點會變小,甚至拉絲;粘度會變小,膠點會變大,然后可能滲入焊盤。在配膠過程中,對于不同粘度的膠水,應選擇不同的背壓和配膠速度。
  7.固化溫度曲線
  對于膠水的固化,一般的電子加工廠都給出了溫度曲線。在實際應用中,應盡量采用較高的溫度進行固化,使固化后的膠水具有足夠的強度。
  8.氣泡
  膠水不能有氣泡。一個小氣泡會導致很多沒有膠水的墊子;每次你在中途更換軟管時,你應該把接頭上的空氣排空,以防止空的撞擊。

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