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常見問題
SMT貼片加工元器件移位常見的原因分析
時間: 2019-09-02 23:46 瀏覽次數:
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不同的包裝換檔原因不同,一般常見的原因如下:(1)回流焊爐風速過大(主要發生在BTU爐上)。smt貼片加工smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕九号彩票注册,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右九号彩票注册,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好九号彩票注册。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化九号彩票注册,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料九号彩票注册、能源九号彩票注册、設備、人力、時間等。smt貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。不同的包裝換檔原因不同,一般常見的原因如下:(1)回流焊爐風速過大(主要發生在BTU爐上,小而高的部件易換檔)九号彩票注册。(2)傳動導軌的振動九号彩票注册、安裝機(較重部件)的傳動作用(3)、焊盤的不對稱設計。(4)大尺寸襯墊升降機(SOT143)。(5)針腳少、跨度大的元件易受焊料表面張力的影響而產生拉拔和傾斜現象九号彩票注册。此類元件(如SIM卡、焊盤或鋼網窗口)的公差必須小于元件銷寬加0。3 mm。(6)構件兩端尺寸不同九号彩票注册。(7)組件所受的力是不均勻的九号彩票注册,如包裝的反向潤濕推力九号彩票注册、定位孔或安裝槽的夾緊位置。(8)有易排氣的部件九号彩票注册,如鉭電容器等。(9)活性強的焊膏不易移位。(10)任何可引致發牌的因素九号彩票注册,均會引致遷移。為了特定的原因來處理它。由于回流焊的結果九号彩票注册,部件呈現出浮動狀態。如果需要精確定位九号彩票注册,則應做以下工作:(1)焊膏打印必須準確,且鋼網窗口的大小不應比元件的銷寬0。在1 mm以上九号彩票注册。(2)合理設計焊盤和安裝位置九号彩票注册,實現元件的自動校準。(3)在設計中適當增大結構與結構的配合間隙九号彩票注册。

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