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SMT加工中注意一些細節,可以消除不想要的情況
時間: 2019-08-19 23:45 瀏覽次數:
注意一些細節,可以消除不想要的情況,如焊膏錯印和從電路板上取出固化焊膏。smt貼片加工smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統
  注意一些細節,可以消除不想要的情況,如焊膏錯印和從電路板上取出固化焊膏。smt貼片加工smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。smt貼片加工在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。我們的目標是在需要的位置放置適量的焊膏。弄臟的工具、干燥的焊膏、模板和版材的不對齊都會導致模板底部甚至組件上不需要的焊膏。在打印過程中,模板按照一定的規律在打印周期之間被擦除。確保模板位于焊盤上,而不是焊料阻擋層上,以確保焊膏印刷過程的清潔。焊膏在線、實時檢測和元件安裝后的預回流檢測是減少焊接前工藝缺陷的有效工藝措施。對于密集間距(小間距)模板,如果針腳之間的損壞是由模板的薄橫截面彎曲造成的,它將導致焊膏在針腳之間沉積,從而導致打印缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導致印刷缺陷。例如,印刷機的工作溫度高或刮刀速度高可降低正在使用的焊膏的粘性,由于錫膏沉積過多而導致印刷缺陷和橋接。一般來說,焊膏沉積的方法和設備是造成回流焊缺陷的主要原因,而對焊膏的材料和設備缺乏適當的控制是造成焊膏沉積缺陷的主要原因,而焊膏沉積的方法和設備又是造成缺陷的主要原因。使用小刮刀從印刷錯誤的印版上清除焊膏可能會導致一些問題。通??梢詫⒂∷㈠e誤的紙板浸泡在兼容的溶劑中,如含有添加劑的水中,然后用軟刷子將小錫珠從印版上去除。最好是一遍又一遍地浸泡和清洗,而不是用力地烘干或鏟土。焊膏印刷后,操作者等待清洗和錯印的時間越長,取出焊膏的難度就越大。當發現問題時,應立即將印刷錯誤的電路板放在浸透的溶劑中,因為焊膏在干燥前很容易取出。避免用布條擦拭,以防止焊膏和其他污染物涂抹在電路板表面。浸泡后,溫和的噴霧沖刷往往可以幫助刪除不需要的錫手稿。熱風干燥也是推薦的。如果使用臥式模板清洗機,則要清洗的表面應朝下,以便焊膏從電路板上脫落。


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