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DIP/AI插件加工
DIP/ai插件加工廠后焊焊接
產品簡介
佳豐達電子廠家位于美麗的深圳西鄉九圍(附近有鳳凰山、農趣谷)是一家集成: PCB 、 PCBA 、 SMT 、可實現一站式的高效加工 ( SMT 加工、插件、后焊、組裝, PCB 方案設計, PCBA 打樣,
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產品介紹

佳豐達電子廠家位于美麗的深圳西鄉九圍(附近有鳳凰山、農趣谷)是一家集成:PCB、PCBA、SMT、可實現一站式的高效加工(SMT加工、插件、后焊、組裝,PCB方案設計,PCBA打樣,PCB抄板,批量加工)加工周期短,質量保證、交貨及時。

 

佳豐達工廠現有100條貼片線,15條組裝線,6條插件線,一站式加工為電子供應商提供良好服務,減少成本與麻煩。

 

加工種類:承接各類電子主板smt貼片、插件、后焊、組裝、測試來料加工服務;小批量smt貼片打樣服務;對于批量加工產品還可提供代料(pcb、元器件)加工odm服務。

 

主要加工范圍有:光纖產品,藍牙防丟器,安防產品,車載監控,移動電源、逆變器、安防電源、藍牙音箱、調光led臺燈、led燈板、太陽能控制電路板、空氣凈化器、智能家居產品電路板、 智能手環電路板、智能手表電路板、平衡車電路板、遙控器電路板、加濕器、電子玩具、智能wifi&藍牙模塊產品、led智能照明app產品、智能凈水器、數碼產品、工業控制板、小家電等各類消費性電子產品。公司質量體系完善有效,已獲得iso9001-2008質量體系認證,廠房面積2000多平米,產品質量保證,價格合理。

 

專業插件后焊加工/SMT貼片代料代工找 李總:13714120276  

 

現加工已有8年多的時間,專業值得信賴。

 

我們能人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好,經檢驗后送入波峰焊機或浸焊爐中焊接,焊接后的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理,然后進行ICT靜態測試,功能性能的檢測和調試,外觀檢測等檢測工序,完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。

 

還有的元器件可能過不了波峰焊機,還要人工進行手工插件,手工進行焊接的,我們公司的員工基本上都是有1年經驗以上的鉻鐵使用經驗老手,手腳靈活,插件又快,做事很細心。

 

本公司的PCB焊接工藝分享

 

1、PCB焊接工藝過程

   1.1 PCB焊接工藝流程

      PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗

   1.2PCB焊接的工藝過程

     按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整

2、PCB焊接的工藝要求

   2.1元器件加工處理的工藝要求

      2.1.1  元器件在插裝前,檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤孔間隙一致

      2.1.2  元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊接后的強度并且符合設計圖紙要求

   2.2、元器件在PCB的插裝的工藝要求

      2.2.1元器件PCB的插裝順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序后不能影響下到工序

      2.2.2元器件插裝后,其標準應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序排列

     

      2.2.3有極性的元器件必須要按照圖紙要求進行安裝,不能裝錯

      2.2.4元器件在PCB焊接后必須插針高度一致,整齊美觀,不允許歪斜,一高一矮,引腳一邊長一邊短

      2.2.5電烙鐵移動方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接物料以及已經焊接完整的PCB

   2.3、PCB的焊點工藝要求

        2.3.1焊點的機械結構強

        2.3.2焊點可靠,保證通斷

        2.3.3焊點表面光滑、漂亮、清潔

3、PCB的焊接過程的靜電防護

    3.1靜電防護

        3.1.1對可能產生靜電的地方要防止靜電積累,采取措施使之控制在安全范圍內

        3.1.2對已經存在靜電積累的應迅速釋放,避免靜電擊穿

    3.2靜電防護方法

        3.2.1對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地,提供靜電釋放通道(佩戴防靜電手帶)

        3.3.2非導體的帶靜電消除:用離子風扇,產生正、負離子進行中和靜電

        3.3.3作業時車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋

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4、電子元器件

    4.1電子元器件的分類

按電子清單將接插件、PCB、電阻、電容、繼電器、導線,緊固件等進行歸類,桌面整齊、不干凈,每日開班前后對桌面進行整理、整頓不允許混料,亂放,標識不清,桌面不干凈

    4.2元器件的整形基本要求

      所有元器件引腳不準從根部進行彎曲,最小尺寸為1.5mm

    4.3元器件的引腳變形

       手工加工的元器件整形,彎引腳允許使用鑷子、小螺絲刀等工具對引腳進行整形

   4.4插裝插接件

      插裝時不準用手碰觸導電盤、焊盤等線路板金屬部件,員工操作時必須佩戴橡膠手指套,防靜電手帶

5、手工焊接主要工具

   5.1手工焊接是每個電子焊接工必須要掌握的技術,正確選用焊接材料,根據實際選用焊接工具是保證焊接質量的必要條件

   5.2常用焊接材料:焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水

 

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  5.3常用焊接工具:恒溫電烙鐵、熱風槍、吸錫槍、烙鐵頭、漏網(當焊盤較小時采用尖嘴烙鐵頭、當使用IC類采用刀型烙鐵頭、一般使用3C烙鐵頭、烙鐵架下面必須存放漏網)

 

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6、手工焊的流程和方法

    6.1手工焊的條件

    被焊件必須具備可焊性、被焊件金屬表面清潔、使用合理的助焊劑、具有合適的焊接溫度、具有適合的焊接時間

    6.2手工焊的方法

       6.2.1電烙鐵和焊錫絲的握法

       手工焊3種焊接方法反握、正握、握筆試

 

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下圖是2種送錫拿法

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     6.2.2手工焊的操作步驟

     ①準備焊接

      清潔桌面上的塵埃,上次焊接后的多余PCB、插件總成等物料

     ②進行焊接

      將沾有焊錫的烙鐵頭碰觸到需要焊接的位置,時間需要控制在4s內,溫度設置為有鉛焊錫絲:350±30℃,無鉛焊錫絲:400±30℃,引線發光管:370±30℃(適應于無鉛焊錫絲,有鉛焊錫絲溫度:350±30℃)

     ③檢查焊接

      目測焊點光滑圓潤,光亮,牢固,是否與其它元器件有連焊現象

7.焊接不良現象

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8、焊接拆卸

 

   拆卸工具:電烙鐵、吸錫器、鑷子

 

   ①普通插件元器件拆卸方法:一手拿著電烙鐵對著拆卸的元器件上,另外一手拿鑷子夾著元器件,待焊點融化時,用鑷子輕輕往外拉元器件

 

    ②IC類元器件拆卸方法:使用熱風槍進行拆卸,溫度控制在350±30℃,風量控制3-4格,對引腳來回、均勻的進行吹熱風,用鑷子夾取IC類元器件

 

9、焊接工裝

 

    批量生產前允許使用高溫膠粘貼待焊接PCBA的導電盤后進行手工焊接,試生產后必須使用焊接工裝進行手工焊接(如沒有焊接工裝,需要出臨時文件以及規定時間內完成焊接工裝)(條件允許的情況下可使用自動焊接或者波峰焊進行焊接)

 

    ①焊接工裝不允許與待焊接PCBA和插接件有干涉、讓位不足等影響產品質量的問題

 

    ②焊接工裝需要增加待焊接PCBA導電盤的和發光管的防護板

 

    ③易于手工焊接電烙鐵的放置和焊錫絲的抽取,優先級<①、②

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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